激光切割加工是一種應用非常廣泛的材料,特別是在醫療工業中,對切割精度的要求非常高。對于0.5mm厚的304級材料,采用一個簡單的掃描系統,就可以使切割速度大于20mm/min的同時獲得很好的切割質量。但是,采用40W的HM型激光器,配備固定的切割頭和同軸輔助氣體,在200μm的不銹鋼上的切割速度可以達到大于1.5m/min!
了解詳細>>激光切割加工做為這門興盛的科技進步轉型很快,迄今已滲入基本上全部的社會科學行業,如激光切割加工、激光醫療、粒子束通信、微光儲存、粒子束彩印、粒子束光譜、徹光分開放射性核素。微光檢驗和記量,這些,他們都會不一樣水平上獲得了轉型。
了解詳細>>重慶激光切割:采用激光束照射到鋼板表面時釋放的能量來使不銹鋼熔化并蒸發。但重慶激光切割設備通常采用計算機化數字控制技術(CNC)裝置,采用該裝置后,就可以利用電話線從計算機輔助設計(CAD)工作站來接受切割數據。激光切割是通話利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件,來使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕、達到燃點,同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質,從而實現將工件割開。
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